退火的目的：

　　1、降低硬度，軟化工件，改善切削加工性。

　　2、改善或消除鋼鐵在鑄造、鍛壓、軋制和焊接過程中造成的各種組織缺陷以及殘余應(yīng)力，減少工件變形、開裂或裂紋傾向。

　　3、細(xì)化晶粒，改善組織以提高工件的機(jī)械性能，消除組織缺陷。

　　4、均勻材料組織和成分，改善材料性能或?yàn)橐院鬅崽幚恚缤嘶?、回火做好組織準(zhǔn)備。

　　在實(shí)際生產(chǎn)中，退火工藝應(yīng)用很廣泛，根據(jù)工件要求退火的目的不同，退火熱處理有多種工藝，常用的有完quan退火、球化退火、去應(yīng)力退火等。

　　

　　其主要應(yīng)用領(lǐng)域是以集成電路領(lǐng)域（以硅為代表的第一代半導(dǎo)體）和光電子領(lǐng)域（以砷化鎵代表的第二代半導(dǎo)體）為代表的半導(dǎo)體領(lǐng)域。在半導(dǎo)體工藝中，熱處理/退火是不可少的工藝，這是因?yàn)榘雽?dǎo)體器件都是為了實(shí)現(xiàn)功能化，這就意味著電信號(hào)的輸入/輸出，這些都需要金屬電極來協(xié)助完成。而要能得到好的接觸，就需要通過退火/擴(kuò)散工藝來進(jìn)行優(yōu)化。當(dāng)然，金屬合金化只是快速退火爐其中一個(gè)也是較為重要的一個(gè)功能，在其他相關(guān)領(lǐng)域也有其他應(yīng)用。

　　

　　快速退火爐是現(xiàn)代大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝過程中的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，開展該系統(tǒng)的創(chuàng)新研發(fā)對(duì)國(guó)內(nèi)開發(fā)和研究具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的設(shè)備具有十分重大的戰(zhàn)略意義和應(yīng)用價(jià)值。